標(biāo)題：微機(jī)械加工裝配熔融焊點(diǎn)分析圖像顯微鏡廠家
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-1-25 1:15:44
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正文:
微機(jī)械加工裝配熔融焊點(diǎn)分析圖像顯微鏡廠家
在微機(jī)械加工中，鍵合技術(shù)用于裝配單個(gè)的微機(jī)械部件以構(gòu)
成完整結(jié)構(gòu)。在微機(jī)械加工技術(shù)中，硅片鍵合可用于制作比單層硅
片厚的三維結(jié)構(gòu)。已開(kāi)發(fā)出幾種硅片鍵合工藝，最常用的鍵合工藝
是熔融鍵合。
在最近十年里，幾個(gè)研究小組論證了通過(guò)親水性硅片的熔融有
可能獲得SOI材料。從那時(shí)起，人們發(fā)現(xiàn)了硅片鍵合技術(shù)在微電子
領(lǐng)域的不同應(yīng)用；利用鍵合的SOI材料制作出幾種靜態(tài)隨機(jī)存取存
儲(chǔ)器(Sμm)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和功率器件。在微機(jī)械
應(yīng)用中，通過(guò)將兩片或更多的帶有圖形的硅片進(jìn)行熔融鍵合可制作
出復(fù)雜結(jié)構(gòu)。本節(jié)主要介紹硅片熔融鍵合的原理以及用來(lái)制作MEMS
器件的熔融鍵合工藝。
硅片熔融鍵合
硅片熔融鍵合工藝的最簡(jiǎn)單形式是在室溫下將一對(duì)硅片結(jié)合在
一起，然后在700—1 100℃之間進(jìn)行高溫退火。在室溫下，硅片黏
合借助于能化學(xué)吸收水分子的氫進(jìn)行橋鍵連接，然后在退火工藝中
進(jìn)行反應(yīng)并形成硅一氧一硅鍵合。因此，硅片預(yù)處理包括親水性處
理步驟(濕法清洗工序和等離子親水性處理)。
在所有的鍵合工藝中，人們所關(guān)心的主要是存在一些非接觸區(qū)
域，這些非接觸區(qū)域通常被稱(chēng)為空隙�？障吨饕怯闪Ｗ�、有機(jī)剩
余物、表面瑕疵以及匹配不當(dāng)造成的，由于最小的粒子也可能引發(fā)
大面積空隙區(qū)，因此，需要熔融鍵合的表面要非常光滑潔凈。最好
的處理方法是硅片的表面檢查、表面預(yù)處理(親水性處理和清洗)、
機(jī)械控制及在無(wú)粒子環(huán)境中進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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