標題：阻尼材料高溫下硬度降低-材料顯微鏡
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-1-26 3:10:55
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正文:
阻尼材料高溫下硬度降低-材料顯微鏡
當電子系統(tǒng)在停放于烈日下的飛機上工作時，系統(tǒng)常常很燙。
如果電子設備斷電并隨著飛機起飛并飛行在溫度為一54℃的高空，
因為脹差的存在，在電子系統(tǒng)的引線和焊點內可能出現(xiàn)高的應力。
因為低溫下焊點中實際上沒有蠕變，也就不存在應變消除。
如果此時電子系統(tǒng)中疊加有由于炮擊或氣動擾流顫振引起的高
量值的振動，振動誘發(fā)應力將直接加到引線應力和焊點應力上。因
為引線和焊點中的熱誘發(fā)應力常常很高，疊加在高靜態(tài)熱應力上的
交變振動應力的引入，能夠在大型元件的引線和焊點中很迅速地造
成疲勞故障。
當將大型(1．5in2)針格陣列裝在諧振頻率約為200Hz的PCB的
中心，處在10G。。的隨機振動和一54℃的溫度環(huán)境中1h時，已經
記錄到其拐角引線的大量疲勞故障。而當在室溫或高溫下對類似的
PCB進行同樣的振動試驗，就沒有故障報告。
試驗數(shù)據(jù)和分析似乎表明，在熱循環(huán)試驗的低溫條件下疊加振
動，將比在高溫條件下疊加振動更容易損傷電子設備�？磥�，焊點
在高溫下的高的蠕變速率能使焊點應變自我消除，從而降低綜合振
動和熱應力量值。
當向PCB中加入阻尼材料以降低諧振條件下的傳輸率時，情況
可能就不同了。阻尼材料通常對溫度很敏感。它們在低溫下可能很
硬，而在高溫下可能很軟。在高溫下硬度降低的阻尼材料可能會使
PCB的諧振頻率大大降低。這種特性會使PCB的動態(tài)位移明顯增大，
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科