標題：立焊位焊接時需要較小的電流來維持熔池
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-2-11 1:05:13
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正文:
立焊位焊接時需要較小的電流來維持熔池
太小的電流值將會使其難以或不可能引弧，即使你能勉強引弧
，熔池也會很小。較大的電流將會增加母材金屬的熔透深度，但電
流過大會使熔池液化過度而難以控制，過大的電流也會使液體金屬
沸騰并燒毀焊條上的焊劑，，我也曾看到過焊接起火的現(xiàn)象。
重要的是清記住一上述電流值的設定只是良好焊接的開端。最
終的電流設定值是由下列因素確定的：
①金屬厚度：較厚的金屬將會更快地散發(fā)熱醚，因而需要更大的
電流，較薄的金屬；^；要較小的電流和較小直徑的電極（焊條）
：
②焊接位置：立焊位置進行焊接時需要較小的電流來維持熔池。
③接頭設計：對接和角接接頭需要的電流值比T形和搭接接頭的
小。非�？拷娜劢用嫘枰^大的電流值、
④焊工的能力：新焊丁應當使用較小直徑的焊條和較小的電流
強度，因為較小的熔池容易掌控和推進。有經(jīng)驗的焊r可以使用較
大直徑的焊條和較大的電流，同時使用較快的施焊速度和更高級的
技巧以攜帶更多的熱量。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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