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正文:
噴灑助焊劑涂敷
噴灑助焊劑涂敷使液態(tài)助焊劑產(chǎn)生定向的噴灑,將其涂敷到組
裝好的印制電路板的底面。該系統(tǒng)或者使用來(lái)回往復(fù)的噴嘴,或
者使用固定的噴嘴噴灑技術(shù),它們都利用計(jì)算機(jī)編程來(lái)對(duì)助焊劑
進(jìn)行精確的控制,使助焊劑相當(dāng)準(zhǔn)確地涂敷在電路板指定的長(zhǎng)度
和寬度內(nèi)。無(wú)論哪一種系統(tǒng),計(jì)算機(jī)都采用光導(dǎo)纖維或接近開(kāi)關(guān)
感應(yīng)電路板的速度以形成所需的信息來(lái)計(jì)算所需的覆蓋范圍。一
種噴灑助焊劑涂敷裝置,它包含一個(gè)帶有近距離放射狀彈簧葉片
的轉(zhuǎn)輪,通過(guò)在儲(chǔ)液槽中轉(zhuǎn)動(dòng)加載助焊圖13-30噴灑助焊劑涂敷裝
置劑,當(dāng)轉(zhuǎn)輪旋轉(zhuǎn)時(shí),助焊劑就依次從每一個(gè)葉片中涌出,涂敷
到電路板的下面。
涂敷到電路板上的助焊劑的量有賴于溶解到溶劑中的固體助
焊劑的量,此參數(shù)一般通過(guò)液體的密度來(lái)監(jiān)控和保持,這一操作
既可以自動(dòng)操作,也可以使用液體比重計(jì)操作。
根據(jù)所使用的助焊劑涂敷方法,助焊劑的涂敷過(guò)程常常伴隨
著污染物的產(chǎn)生,使用泡沫助焊劑涂敷和波峰助焊劑涂敷需要定
期檢測(cè)助焊劑溶液中污染物的含量,因?yàn)樵谶M(jìn)行電路板助焊劑涂
敷時(shí)助焊劑會(huì)連續(xù)不斷的將電路板上的污染物帶到助焊劑溶液中
。所以要根據(jù)所使用助焊劑的類(lèi)型和已經(jīng)涂敷的區(qū)域來(lái)定期地進(jìn)
行助焊劑涂敷裝置的清洗和再填充。對(duì)于噴灑助焊劑涂敷來(lái)講,
本質(zhì)上不存在助焊劑污染問(wèn)題。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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