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正文:
燒滲電極
在瓷體表面可燒滲一層
金屬銀作為電極,銀的導(dǎo)電能力很強(qiáng),
抗氧化性好,可焊引線。銀層還有與瓷體結(jié)合佳、熱穩(wěn)定性良好、
燒滲工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。其缺點(diǎn)為在高溫交流電場(chǎng)作用下,銀離子易
于擴(kuò)散,逐步進(jìn)入瓷體,使介電性劣化。
所用銀原料可以不同,如碳酸銀、氧化銀、分子銀等。銀漿都
是由銀原料、黏合劑、熔劑所組成。
配方中加人熔劑,是為了降低燒銀溫度,增加銀和坯體結(jié)合。
除了應(yīng)用硼酸鉛外,也可用其他低熔點(diǎn)玻璃料。黏合劑可使?jié){料有
黏稠性,使其易均勻攤附在瓷表面上,它一般在小于350℃排燒完
。配好的銀漿應(yīng)在球磨桶內(nèi)研混72~96h后使用。涂布銀漿的方法
有:手工涂、浸涂、噴涂、絲網(wǎng)印刷等。通常要涂布、烘干,重復(fù)
1~2次,使其有足夠的銀層厚度,例如8~10 μm。
燒銀分4個(gè)階段:(3)燒滲。熔劑呈玻璃態(tài),滲入瓷體,升溫速度
為300*(2/h,表層銀粒微晶燒結(jié)成導(dǎo)電層,最高溫保溫10~20 ra
in;
(4)降溫。只要瓷體內(nèi)不產(chǎn)生大的內(nèi)應(yīng)力或碎裂,可較快冷爐
降溫,降溫速度為300~400℃/h。
為了增加瓷體和銀層間結(jié)合強(qiáng)度,瓷件應(yīng)經(jīng)充分清洗:超聲清
洗、水煮清洗或400~600"C煅燒。某些多孔瓷傳感器,要求電極也
多孔,以免影響基體的吸附性質(zhì)。一種釕漿可滿足要求但市場(chǎng)上真
正滿足要求的歐姆銀漿十分少見。好的歐姆銀漿應(yīng)使涂滲后試片的
電阻和用In—Ga測(cè)定的阻值相近,此外把試片放在沸水中煮24h、
風(fēng)干12h后,測(cè)電阻在沸水中煮后與煮前的差異,差別應(yīng)小于3%~
5%。
實(shí)驗(yàn)室中為了現(xiàn)場(chǎng)立刻測(cè)試半導(dǎo)瓷阻值,常用In—Ga電極,即
把讓,(In):叫(Ga)=60:40的質(zhì)量比在玻璃瓶中隔水加熱到30℃
左右,熔化為液態(tài)金屬,擦拭于瓷片表面,即為歐姆電極。
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