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正文:
工藝集成柵極電介質(zhì)電子焊接分析圖像
顯微鏡
從材料角度來說,不同的應(yīng)用對材料的要求也不同。但總體來說,所
用的材料都趨向于具備低操作電壓和高載流子遷移率等的特性。為了滿足
這兩點要求,通常需要使用缺陷密度較低的高度秩序化有機半導(dǎo)體。因為
黏合劑會影響載體的傳輸性能,所以在半導(dǎo)體油墨中通常無法使用黏合劑
。
因此,總的來說,印刷晶體管在材料和印刷技術(shù)上都有諸多限制,在
具體應(yīng) 園用中也需要進行考慮。
印刷晶體管:工藝集成
通常,打印晶體管具有兩種常見的結(jié)構(gòu)一—頂柵型結(jié)構(gòu)和底柵型結(jié)構(gòu)
。在頂柵型結(jié)構(gòu)中,首先印刷的是溝道結(jié)構(gòu),接著是柵極電介質(zhì)和柵電極
。而在底柵型結(jié)構(gòu)中,過程則是相反的,柵電極和柵極電介質(zhì)先于溝道印
刷。兩種結(jié)構(gòu)都有各自的優(yōu)缺點,究竟選取哪種結(jié)構(gòu)主要取決于所采用的
材料系統(tǒng)。
1.頂柵型和底柵型晶體管結(jié)構(gòu)對比
頂柵型結(jié)構(gòu)中,半導(dǎo)體在柵極電介質(zhì)和柵電極之前優(yōu)先印刷。這種結(jié)
構(gòu)具有以下幾個優(yōu)點:首先,由于半導(dǎo)體是置于已知界面上的(通常來說
即襯底本身),襯底通常具有確定的化學(xué)成分,且表面非常光滑,因此可
以確保印刷半導(dǎo)體的性能。流經(jīng)晶體管的電流非?拷雽(dǎo)體介質(zhì)面。因
此,在頂柵型結(jié)構(gòu)的晶體管中,電流實際上就在靠近半導(dǎo)體的頂界面上流
通,這同樣也會進一步保證生產(chǎn)出的晶體管的性能。同時,由于半導(dǎo)體層
是被電介質(zhì)和柵極所包覆的,因而可以保護半導(dǎo)體層免受后續(xù)工藝過程的
損壞。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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