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正文:
蕨類植物木質(zhì)部細胞的橫切面
微觀分析
顯微鏡
包埋與切片
對標本實施包埋主要是有利于后面的操作,減少切片和磨片過程中標
本破碎的可能性。首先將電熱板加溫到300℃,這樣可能有利于除去礦物質(zhì)
降解時產(chǎn)生的一些物質(zhì),如水、硫化氫等,但這一步驟并不是常規(guī)處理的
必須步驟,因為加熱處理會加速材料的變質(zhì)。普通的包埋程序也適用于黃
鐵礦和褐鐵礦化的材料。切片厚度一般在1—3mm,可用金剛刀,刀片厚0.
5mm,低速切割。
注意在細胞壁有機質(zhì)殘余中散布著一些黃鐵礦的微晶(黃鐵礦化材料,
高度拋光,反射光,明視野),比例尺:33f真m。(9)蕨類植物木質(zhì)部細胞
的橫切面(始新統(tǒng))(黃鐵礦化材料,高度拋光,反射光,明視野),蕨類植
物中柱的橫切面(始新統(tǒng))(黃鐵礦化材料,輕度蝕刻,掃描電鏡,原子數(shù)目
對比),比例尺:214“m。(i)蕨類植物厚角組織的橫切面(始新統(tǒng))。注意
在細胞壁有機質(zhì)殘余中散布著一些黃鐵礦的微晶(黃鐵礦化材料,輕度蝕刻
,掃描電鏡,原子數(shù)目對比),比例尺:25戶m。(j)Gosslingiabreconense
s(F泥盆統(tǒng))木質(zhì)部細胞的斜切面(深度蝕刻的黃鐵礦化化石,掃描電鏡照片
),比例尺:30Pm。(k)Gosslingiabreconenses(下泥盆統(tǒng))木質(zhì)部細胞的縱
切面(黃鐵礦化化石的斷裂面,掃描電鏡照片),比例尺:75μm。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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