信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2011-12-19 1:57:17
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正文:
問:金相制備流程是?步驟?
切割(取樣)->鑲埋->研磨->拋光
1.切割
試片取樣具代表性,切割越平整,變形越少,材料冷卻效果好后續(xù),研磨拋光時間越少,
耗材使用降低,成本降低。
2.鑲埋
將形狀複雜,尺寸較小,或不易握持試片,埋入樹脂中,使后續(xù)處理方便,一般皆使用熱
埋機,在高溫,高壓下完成熱埋動作,速度快,效果佳,但不適用于熱敏感之樣品。
3.研磨
去除試片經取樣切割時所產生的變形層及熱效應層,研磨材料為砂紙,分為粗磨及細磨。
4.拋光
去除研磨過程中殘留的應變層及刮痕,在軟性拋光布上滴入顆粒細小的鑽石液或氧化鋁粉
懸浮液,以取得無刮痕之反射鏡面,觀察樣品之金相.
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