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正文:
實驗室光學
顯微鏡對
金相結(jié)構(gòu)及缺陷分析
功能區(qū)分
1. 金相實驗
主要功能: 光學顯微鏡(OM)與掃描式電子顯微鏡(SEM) 結(jié)構(gòu)及缺陷分析
分析要項:
(1) 巨觀金相分析
(2)
微觀金相分析
(3) 界面特性觀察
(4) 對特定組織相進行體積比與粒度分佈之分析
(5) 晶粒尺寸量測
(6) 氣孔比例量測
(7) 鍍層厚度量測
(8) 化學成份分析
2. 機械性質(zhì)實驗
主要功能:機械性質(zhì)量測
分析要項:
(1) 伸張試驗
(2) 硬度試驗
(3) 沖擊試驗
(4) 疲勞試驗
(5) 拉力試驗
3. 物理性質(zhì)實驗
主要功能:物理性質(zhì)量測
分析要項:
(1) 晶粒結(jié)構(gòu)分析
(2) 密度分析
(3) 電阻測試
(4) 黏著測試
(5) 耐溶測試
4. 表面處理與腐蝕實驗
主要功能:表面處理及腐蝕分析
分析要項:
(1) 黏度測試 / 含水量測試 / 粉末分析
(2) 鍍層成分分析
(3) 涂料 / 溶劑分析
(4) 鹽霧測試
(5) 腐蝕電位分析
5. 熱流及熱機分析
主要功能:熱度特性分析
分析要項:
(1) 模流分析
(2) 變態(tài)狀態(tài)溫度分析
(3) 化學反應熱
(4) 熱差分析
(5) 高溫機械特性
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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