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正文:
表面結(jié)構(gòu)分析光學(xué)
顯微鏡廠(chǎng)家-微區(qū)元素分析儀器
目前最普遍使用的材料分析技術(shù)。在表面結(jié)構(gòu)分析方面,除了光學(xué)顯微鏡外,使用率最高的首推掃描式電子顯微鏡(SEM),
但因?yàn)槌叨瘸掷m(xù)縮小至奈米以下,
需要更高倍率以及高解析度的材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)影像分析,所以近年來(lái)穿透式電子顯微鏡(TEM)也佔(zhàn)有很重要的位置。而在微區(qū)成分分析的部分,
X光能譜分析儀除了其在化學(xué)元素分析上具備簡(jiǎn)便且容易操作的優(yōu)點(diǎn),
又可搭配附加于掃描式或穿透式電子顯微鏡的便利性,自然是微區(qū)元素分析儀器的首選。
不過(guò),若分析如
金屬矽化物等需作材料內(nèi)部不同晶格結(jié)構(gòu)測(cè)定分析,還是必須藉由穿透式電子顯微鏡的電子繞射技術(shù)(electron diffraction)或是X光繞射分析儀(XRD),
才可以獲得深入且完整的分析。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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