標(biāo)題：焊接顯微鏡-焊接液池的組成會(huì)隨著焊接溫度變化
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-5-5 21:46:46
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正文:
焊接顯微鏡-焊接液池的組成會(huì)隨著焊接溫度變化
銅線微接點(diǎn)及內(nèi)排線接點(diǎn)(ILB)顯微組織與劣化
第一部分主要探討捲帶式自動(dòng)接合技術(shù)(Tape Carry Package, TCP)
于內(nèi)排線接點(diǎn) (Inner Lead Bonding, ILB) 制程所產(chǎn)生的失效機(jī)制；
第二部份則著重于焊線制程中銅焊線顯微組織分析與破壞機(jī)制可靠度研究與分析。
由于擁有價(jià)格低、制造過(guò)程簡(jiǎn)單、與體積小等優(yōu)勢(shì)，TCP 被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，
ILB 制程對(duì)于生產(chǎn)高品質(zhì)的捲帶式自動(dòng)接合技術(shù)封裝與組件尤其重要。ILB 制程是相當(dāng)動(dòng)態(tài)的，
因?yàn)榻雍蠒r(shí)間只有 0.2 秒左右來(lái)完成熱壓焊接。
焊接液池的組成會(huì)隨著焊接溫度和壓力而變化，而且是形成不同結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵。
一種罕見的焊接失效是發(fā)生在制程參數(shù)最佳化時(shí)，當(dāng)ILB接合處的微觀結(jié)構(gòu)由電子微探分析儀 (EPMA) 進(jìn)行詳細(xì)的相位分析，
正常與失效接合的相位組成序列可由金錫銅三元相位圖和金钖二元的熱化學(xué)數(shù)據(jù)來(lái)解釋。
第一部分研究顯示，亞共晶組成 (錫比重小于30%) 液池可維持正常ILB 接合，
而過(guò)共晶組成 (錫比重大于30%) 有潛在的風(fēng)險(xiǎn)形成這種罕見的焊接失效。
第二部分研究中，銅線焊接的樣本被放在溫度205°C的空氣中老化 (Age) 二千小時(shí)，
結(jié)果顯示，銅焊線和鋁焊墊之間的接合處形成了Cu9Al4, CuAl, CuAl2等介金屬化合物，
并在熱音波線焊 (Thermosonic Wire Bonding) 中因超音波擠壓效應(yīng)而開始形成裂縫，
此裂縫隨著老化時(shí)間 (Aging Time) 會(huì)逐漸向焊球中心擴(kuò)大，
且氯離子慢慢經(jīng)此裂縫擴(kuò)散到焊球中心，
這樣的擴(kuò)散效應(yīng)造成了氯離子和銅鋁介金屬相之間的腐蝕效應(yīng)，進(jìn)而造成銅線焊接的損壞
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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