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正文:
高分子材料應(yīng)用于微機(jī)電(polymer MEMS)研究需突破之方向除技術(shù)新穎性外,亦需考量元件的光學(xué)特性,
如尺寸、鏡面角度、鏡面表面粗糙度、微透鏡透光率、微透鏡直徑及非球面型貌…等,
需能符合所需應(yīng)用之光學(xué)規(guī)格。因此,近幾年開發(fā)新穎微制造技術(shù)之研究中,
為達(dá)到元件所需規(guī)格及穩(wěn)定制程,
后學(xué)亦開發(fā)相關(guān)設(shè)備,使得所開發(fā)之微元件制程能趨于穩(wěn)定,并達(dá)到較佳之測試結(jié)果。
所開發(fā)之設(shè)備有半自動化傾斜曝光機(jī)、微熱壓成型機(jī)、微非球面透鏡制程開發(fā)平臺、
微型非球面技術(shù)型貌檢測(側(cè)拍取像暨型貌分析)及微透鏡光點(diǎn)檢測系統(tǒng)(~0.4 μm)。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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