標(biāo)題：玻璃劃痕或細(xì)微劃痕測(cè)定金相顯微鏡廠(chǎng)商
信息分類(lèi):站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-10-17 17:37:45
將本頁(yè)加入收藏
下一篇：金屬顆粒及錫粉于顯微鏡底下的放大觀(guān)察-迴焊簡(jiǎn)介
上一篇：1μm 以下結(jié)晶粒徑需要電子顯微鏡才可看到
點(diǎn)擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報(bào)價(jià)--丨--
---
---
---
正文:
玻璃劃痕或細(xì)微劃痕測(cè)定金相顯微鏡廠(chǎng)商
針孔(pin-holes)與微刮痕(microcracks)
鍍銅(plated copper)是一種復(fù)晶物質(zhì)，電鍍過(guò)程中的電化學(xué)特性
更增加了對(duì)化學(xué)機(jī)械研磨制程的挑戰(zhàn)，典型的電鍍電解液是由硫酸銅/硫酸/去離子水、
加速劑(例如二硫化物)、抑制劑、含氮化合物及以ppm計(jì)量的鹽酸所組成，
這些混有多種添加物的電解液，其產(chǎn)生的淨(jìng)效應(yīng)讓晶粒邊界，特別是三點(diǎn)交界處，
更容易遭受機(jī)械及化學(xué)作用的傷害。化學(xué)機(jī)械研磨過(guò)程在晶粒上產(chǎn)生顯著的剪應(yīng)力，
會(huì)讓材料破裂(特別是晶粒間的破裂)并產(chǎn)生應(yīng)力作用下的化學(xué)腐蝕(晶粒間腐蝕)，
除了在沉積階段發(fā)生的添加物吸收與晶粒邊界鍵結(jié)減弱外，
第二種讓晶粒鍵結(jié)變?nèi)醯膩?lái)源為回火(annealing)，電鍍銅薄膜幾乎是一種非晶同性物質(zhì)，
回火制程無(wú)論是自我回火(self-annealing)或熱回火(thermal)，都會(huì)讓薄膜轉(zhuǎn)變成晶體結(jié)構(gòu)，
熱回火也同時(shí)增加添加物與銅金屬交互作用的可能性，因此會(huì)形成表面薄膜與減弱晶粒間的鍵結(jié)力，
上述機(jī)制都增加了在晶粒邊界造成裂縫的風(fēng)險(xiǎn)程度。
微裂縫由于毛細(xì)作用力會(huì)只留住化學(xué)機(jī)械研磨制程階段的化學(xué)物質(zhì)，在化學(xué)機(jī)械研磨后的清洗階段，
想要從微裂縫中完全移除這些殘留化學(xué)物質(zhì)是相當(dāng)困難的，
因此任何被留住的化學(xué)物質(zhì)都會(huì)繼續(xù)擴(kuò)展晶粒邊界的損傷。
對(duì)0.25微米線(xiàn)寬技術(shù)而言，晶粒間分離數(shù)目對(duì)低的銅雜質(zhì)包含等級(jí)而言，
會(huì)高至，即使只有一個(gè)分離數(shù)會(huì)讓腐蝕擴(kuò)展到金屬線(xiàn)的底部，晶片(chip)也會(huì)被刮傷，
相對(duì)于其他的金屬薄膜，此種現(xiàn)象會(huì)讓化學(xué)機(jī)械研磨銅制程有更顯著的腐蝕高風(fēng)險(xiǎn)。
除了在應(yīng)力狀態(tài)下會(huì)產(chǎn)生晶粒間的裂縫外，電鍍薄膜層的針孔也有增加腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)，
針孔隨處可見(jiàn)(例如在晶片的銅墊接點(diǎn)上、在銅線(xiàn)內(nèi))，同時(shí)針孔也會(huì)深入薄膜內(nèi)，
即使不是在化學(xué)機(jī)械研磨制程階段，也能以毛細(xì)作用留住腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)進(jìn)而腐蝕薄膜
，這些針孔的發(fā)生機(jī)制目前仍然不清楚
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/4798.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專(zhuān)業(yè)的供應(yīng)商
北京地區(qū)金相顯微鏡專(zhuān)業(yè)的供應(yīng)商