標題：金屬顆粒及錫粉于顯微鏡底下的放大觀察-迴焊簡介
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-10-17 17:38:10
將本頁加入收藏
下一篇：金相制品表面微觀輪廓晶粒量測觀察金相顯微鏡廠家
上一篇：玻璃劃痕或細微劃痕測定金相顯微鏡廠商
點擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報價--丨--
---
---
---
正文:
錫粉于顯微鏡底下的放大觀察-迴焊簡介
迴焊研究
實驗中使用兩種不同的迴焊曲線，一種是階梯曲線(step profile)，
另一種是漸進曲線(ramp profile)。由于時間及材料的限制，
僅以參數(shù)研究(parametric study)方式?jīng)Q定最佳的迴焊曲線。
利用底部填充孔隙數(shù)目作為評估迴焊最佳化的原因是，
進行破壞分析(failure-analysis)實驗時，置于冷熱交替(thermal cycling)環(huán)境中的覆晶元件，
從底部填充的孔隙處開始出現(xiàn)剝離，并沿著基板保護層及底部填充膠的介面擴散，
使得底部填充膠無法連結(jié)晶片與基板，最后導致接腳的疲勞破壞。
此外，其他非流動底部填充的研究指出，
在冷熱交替環(huán)境中若有流道(flow path)的存在，就會發(fā)生焊料突出(solder extrusion)的破壞。
臨界焊料凸塊(solder bump)的空孔隙處因強度較弱，
因此是焊料突出最容易發(fā)生的地方。
由于焊料突出會造成電路短路且破壞電訊接點的完整性，因此應避免底部填充孔隙的發(fā)生。
研究發(fā)現(xiàn)焊料破裂往往是沿著含鉛量高的區(qū)域邊界發(fā)生，
若焊料中的晶粒邊界(grain boundary)與電訊接腳間的過渡區(qū)增加，
可提升黏結(jié)元件的疲勞壽命，是一個期望得到的均勻共晶微結(jié)構(gòu)。
因此把填料顆粒大小當成是一個判斷底部填充優(yōu)劣的指標。
晶粒的資訊是以面積比法(area-ratio technique)來取得，
將一網(wǎng)格(grid)蓋在電子顯微鏡影像上，并計算落在大晶粒邊界內(nèi)點的比例，如圖六所示。
電阻則是另一個評估指標，部分原因是依據(jù)研究的結(jié)論，
焊料接腳的電阻越小，其可承受的剪應力越大。
此外，電阻與晶片凸塊與基板焊墊間的接觸面積有關(guān)，
接觸面積越大，量測到的電阻值會越小，而黏結(jié)件的疲勞壽命也越長
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/4799.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應商
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應商