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正文:
接合界面擴(kuò)散反應(yīng)層微硬度分布
以維克氏微硬度試驗(yàn)機(jī)檢測(cè)擴(kuò)散接合界面之微硬度(HV)分布,
檢測(cè)荷重設(shè)定為 100gf,在擴(kuò)散區(qū)域每 0.05mm 間距測(cè)試一點(diǎn),擴(kuò)散
區(qū)域外之被焊接材料部分每 0.10mm 間距測(cè)試一點(diǎn)。
經(jīng)由微硬度檢測(cè)結(jié)果,鋁銅交互擴(kuò)散區(qū)
域之微硬度值最高達(dá) HV330~最低 HV90;經(jīng)由微硬度值呈現(xiàn)高低差
距極大的紊亂分布狀況,可初步判斷在擴(kuò)散區(qū)域的金屬組織結(jié)構(gòu)為高
溫下液化再凝固后的鑄造組織型態(tài),
擴(kuò)散接合界面組織
本實(shí)驗(yàn)以 SEM 反射電子影像(backscattered electron image,簡(jiǎn)
稱 BEI)來(lái)觀察擴(kuò)散接合界面的金相組織結(jié)構(gòu),
明顯呈現(xiàn)擴(kuò)散區(qū)域是經(jīng)由共晶液化為熔融狀態(tài)后再冷卻凝固化的鑄
造組織,但因本實(shí)驗(yàn)為爐冷方式,冷卻速度較緩慢,因此并未如一般
的鑄造物,在凝固邊界出現(xiàn)激冷區(qū)、柱狀區(qū)及等軸晶區(qū)的組織型態(tài);
但在金相圖中可明顯看到網(wǎng)格狀的樹狀晶結(jié)構(gòu)
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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