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正文:
經(jīng)由實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,鋁銅液固擴(kuò)散接合確實(shí)為一實(shí)用可行,并且適合
不同厚薄尺寸、特殊形式之鋁與銅不添加填料接合,實(shí)驗(yàn)結(jié)果重點(diǎn)歸
納如下:
1. 控制精確的溫度及時(shí)間,可得到 30μ 以下的擴(kuò)散反應(yīng)層厚度。
2. 擴(kuò)散反應(yīng)層厚度與接合強(qiáng)度成反比;但擴(kuò)散反應(yīng)層厚度小于
300μ 以下時(shí),可得到最佳的接合強(qiáng)度,其剪力強(qiáng)度值亦可達(dá)
13.5MPa,此強(qiáng)度已滿足各式非結(jié)構(gòu)性元件需求,如散熱器、熱
導(dǎo)管…等。
3. 鋁-銅液固擴(kuò)散接合的擴(kuò)散層反應(yīng)應(yīng)屬于共晶融化的液相反應(yīng),
所以在低于共晶溫度之共晶凝固化,其反應(yīng)層內(nèi)的組織結(jié)構(gòu)為鑄
造物的結(jié)晶組織,并形成共晶化合物如 AlCu、Al2Cu、AlCu2、
AlCuMg…等,此為造成接合強(qiáng)度無(wú)法提高之主因。
4. 反應(yīng)層內(nèi)的共晶化合物,如 AlCu、Al2Cu、AlCu2、AlCuMg…等,
及鑄造組織的晶粒,在較高的接合溫度中呈現(xiàn)晶粒粗大化及空孔
較大,加上高溫接合后的強(qiáng)度較差,同時(shí)容易形成過(guò)熔現(xiàn)象,造
成鋁合金的鑄造空孔。
5. 在較低的溫度接合時(shí),反應(yīng)層內(nèi)的共晶化合物及晶粒組織較細(xì)致
化,同時(shí)反應(yīng)層內(nèi)的空孔亦較小,對(duì)于強(qiáng)度的提升,有直接的貢
獻(xiàn)。
6. 觀察鋁銅液固擴(kuò)散接合的接合界面呈現(xiàn)緊密的接觸,對(duì)于熱傳導(dǎo)
率具有直接的貢獻(xiàn)。
7. 一般的固相擴(kuò)散接合需要極大的正向壓力施加于工作物的接合
面之間,因此并不適用于中空、薄板或特殊形狀…等工作物,在
實(shí)際的應(yīng)用上受到諸多限制;反之,本實(shí)驗(yàn)的鋁銅液固擴(kuò)散接合
并不需要施加任何的壓力于工作物上,因此在實(shí)際應(yīng)用上更具有
多樣化及實(shí)用性,在中空或超薄形狀的物件亦可成功接合。本實(shí)
驗(yàn)中已成功的驗(yàn)證接合 20μ 厚度的鋁合金浪板薄片于純銅板
上,因此未來(lái)如實(shí)際應(yīng)用于更微細(xì)、薄的工作物上亦具有可行
性,例如電子元件
出自http://www.bjsgyq.com/
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