標題：金相試樣析出物尺寸,分析與量測圖像顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-11-16 21:09:09
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正文:
主要探討銅鎂銀合金(Cu-Mg7.1-Ag1.6)在純氬氣氛下，
經(jīng)不同熱處理溫度250°C、 350°C、450°C、550°C、650°C
與不同時間為60min.、120min.、180min.、240min.，
并以水淬方式冷卻試樣，來研究不同熱處理條件下之顯微組織、
表面化學成分半定量分析、硬度、結(jié)晶結(jié)構(gòu)對電性的影響。
利用掃描式電子顯微鏡(SEM)、能量分散光譜(EDS)、維氏硬度機(Vickers)、
四點探針(Four-Point Probe)來進行分析與量測。
銅鎂銀合金，在顯微組織方面，未經(jīng)退火熱處理的試樣其析出物尺寸大約為84μm，
隨著熱處理溫度增加，試樣析出物尺寸增加且大約為183.4μm；在微硬度方面
未經(jīng)熱處理的試樣其硬度約HV156.1，隨熱處理溫度增加，試樣微硬度值降低至HV86.3
；在電性方面，未經(jīng)熱處理的試樣其電阻率約0.653Ω-mm，
經(jīng)熱處理后的試樣其電阻率，并不隨熱處理溫度增加而減，
反而電阻率有增加的現(xiàn)象。對于熱處理后銅鎂銀合金，其顯微組織與硬度變化，
對電性影響的可能因素則在本文中加以討論。
關鍵詞：銅鎂銀合金、退火、顯微組織、電性
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/4916.html
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