標(biāo)題：合金涂層的金相分析儀器簡(jiǎn)介-涂層結(jié)構(gòu)測(cè)量
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-1-27 14:05:23
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正文:
涂層的金相分析
涂層的組織形貌分析是評(píng)定涂層質(zhì)量最直接可靠的主要手段。
目前常用的是金相檢驗(yàn)、掃描電鏡(SENT)，可直接觀察到涂層的
組織形貌、涂層與基體的結(jié)合狀況、涂層中的微觀缺陷和氣孔夾雜
物等，以鑒定涂層的質(zhì)量。此外.還可以運(yùn)用現(xiàn)代測(cè)試與分析手
段，如透射電鏡(TEM), X射線衍射分析(XRD)、差熱分析
(DTA)、能譜分析(EDAX)、電子探針(EPMA)等對(duì)涂層的結(jié)
構(gòu)、相變和微區(qū)成分等進(jìn)行深層次分析。
涂層的金相觀察不僅能直接分析涂層結(jié)構(gòu)，采用圖譜比較法對(duì)
涂層氣孔大小、夾雜物含量、結(jié)合截面狀況均能作定量評(píng)判，以確
認(rèn)涂層的合格與否。金相分析包括以下幾點(diǎn)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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