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正文:
金相顯微剖切是觀察孔壁上除鉆污、化學(xué)銅及電鍍層全貌和厚度
的最可靠方法,化的樣品及普通成品板最后必須經(jīng)此步驟操作才能了
解其質(zhì)量情況。
金相顯微剖切制作步驟:
1 )在印制板上或鍍(涂)錫鉛的板上找出要檢測(cè)的同一排的孔,
將其切割出(可以有數(shù)個(gè)孔)。
2 )將上述切割出的一組孔用專用的磨板機(jī)磨去接近孔直徑的部
分,樣品的底部也磨半。
3 )將上述樣品固定于專用的灌膠模的中央,令上述磨平的一半
孔口處于同一平面上(如有幾個(gè)樣品)。
4 )用專用的樹脂膠(樹脂與固化劑按比例混合)注入上述固定
好樣品的灌膠模內(nèi)。
5 )自然風(fēng)干約2小時(shí),待樹脂凝固,取出整個(gè)樣品。
6 )先用粗磨砂紙,再用細(xì)磨砂紙?jiān)趯S媚グ鍣C(jī)上打磨磨去固化
的樹脂,直到孔直徑的孔邊全露出,再用拋光布及拋光粉均勻涂在樣
品面上進(jìn)行拋光。
7 )然后用洗潔精清洗,熱水沖洗、吹干。
8 )為了使化學(xué)銅與電鍍銅的界面清晰,可進(jìn)行微蝕處理。
①樣App 加2 滴HCI (密度為1 .19g/ml )。
②再滴微蝕劑數(shù)滴,反應(yīng)約1mina 微蝕劑配制:80m1去離子水加
入5mL 98 % H2SO4,再加入10gK2Cr2O7溶解、混合。
③水洗后再適當(dāng)加含h202的氨水(1 :1 )中和、還原。
④水洗、吹干。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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