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標(biāo)題：顯微切片試驗(yàn)顯微鏡-檢驗(yàn)金屬化孔電鍍質(zhì)量

信息分類:站內(nèi)新聞　　 作者:yiyi發(fā)布　　 時(shí)間:2014-4-6 10:21:46 將本頁加入收藏

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正文:

顯微切片試驗(yàn)顯微鏡-檢驗(yàn)金屬化孔電鍍質(zhì)量

    可焊性試驗(yàn)除非能提出一個(gè)具有重復(fù)性的試驗(yàn)方法，否則評(píng)定可

焊性可能會(huì)引起誤解。在這些技術(shù)條件中所指的試驗(yàn)方法與生產(chǎn)中所

用的重復(fù)性的生產(chǎn)技術(shù)—例如波峰焊接、浸焊等并非一致，用烙鐵焊

接特定的焊盤和孔，只能作為一種標(biāo)準(zhǔn)。

    顯微切片試驗(yàn)建議這種顯微切片試驗(yàn)只用來作為檢驗(yàn)金屬化孔電

鍍質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)。一些重要的缺陷是很容易檢驗(yàn)出采的。例如孔金屬化

時(shí)，高應(yīng)力的鍍層造成銅箔交界連接點(diǎn)的開裂。如果工藝控制是正確

的話，制造者不允許出現(xiàn)這些缺陷。因此，建議用顯微切片來確定銅

箔表面和孔內(nèi)電鍍金屬層的厚度。

    常常會(huì)遇到一些奇怪的現(xiàn)象，就是顯微切片表明接近損壞，但板

子還可能通過電性能和機(jī)械性能試驗(yàn)。在決定一批板子報(bào)廢之前，必

須仔細(xì)研究顯微切片檢驗(yàn)的結(jié)果。

    上述的技術(shù)條件是用于驗(yàn)收試驗(yàn)和生產(chǎn)檢驗(yàn)。在單面、雙面和多

層印制板的生產(chǎn)中，生產(chǎn)檢驗(yàn)應(yīng)由設(shè)計(jì)者和生產(chǎn)部門仔細(xì)加以考慮，

即在板子的四周留出適當(dāng)?shù)拿娣e來布設(shè)附加的測(cè)試條，或稱作側(cè)試圖

形。工藝控制和檢驗(yàn)部門就可以裁下這些測(cè)試條而無須損壞生產(chǎn)的印

制板。所有試驗(yàn)都可以完成，又不破壞一塊生產(chǎn)的板子

    一些金屬化孔印制板的用戶，很擔(dān)心電鍍的銅與銅箔之間的開裂、

金屬化孔壁周圍的開裂，兩面間連接電阻可能會(huì)起變化。確定正確的

電鍍工藝的試驗(yàn)是很容易完成的。而且只須偶爾進(jìn)行這種試驗(yàn)。因?yàn)椋?/div>

采用良好的工藝控制，很難出現(xiàn)連接電阻高的情況。

出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科

特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/5460.html 　
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