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正文:
使用
工具顯微鏡檢驗孔數(shù)及印制板各部位的質(zhì)量
常?赡軙幸恍┬〉娜毕荩灰≈瓢宓某叽绾途路沒大問題,還
可以用其作破壞性試驗。在這種情況下,常規(guī)試驗可以按下述通用項
目進行,如果板子是最近生產(chǎn)的,那么首先要進行適當?shù)恼l件的
處理
1.目視檢驗:檢驗導線的清晰度、尺寸精度、面與面之間的配準
性等,觀察鍍孔是否正常及有無裂縫。
2.孔的通導性檢驗:檢驗的孔數(shù)要足以代表印制板各部位的情況。
不應與孔通導的導體,必須與通孔連接絕緣
3.電鍍層檢驗:應在印制板板面上相距比較大的幾個位置上來進
行導線和
金屬化的顯微剖切,如前所述一樣,仔細記錄孔的通導性。
檢驗結(jié)果可用通導性
測量側(cè)得的結(jié)果驗證核對
4.粘合強度檢驗:拉脫強度和抗剝強度檢驗是在幾個部位的導線、
金屬化孔和重焊兩次的金屬化孔上進行的
5.絕緣電阻:選擇兩根或多根間距緊密、電氣上絕緣的導線,在
加速濕熱之前測量它們之間的絕緣電阻,加速濕熱一個周期,于實驗
室條件下恢復一小時,再測量它們之間的絕緣電阻
6.可焊性試驗:檢驗熱老化前后印制板的可焊性
7.印制插頭:對這些印制插頭部分的接觸點,應該如前所述一樣
測試其鍍層厚度、孔隙率和附著力,
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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