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標(biāo)題：檢測電路的顯微鏡的特點-顯微剖切分析顯微鏡

信息分類:站內(nèi)新聞　　 作者:yiyi發(fā)布　　 時間:2014-6-19 20:14:45 將本頁加入收藏

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正文:

檢測電路的顯微鏡的特點-顯微剖切分析顯微鏡

    因為顯微剖切評估是破壞性的測試，所以在印制電路板

實際電路的外面，提供了許多特別的孔，這些孔與實際電路

在相同的條件下制作完成。

通過對這些孔的分析，就可以很好的觀察印制電路板的制作

過程和質(zhì)量，并且不破壞印制電路板實際的電路圖形。

用于檢測電路的顯微鏡的特點

    l)物鏡鏡頭使用放大倍率為5一50倍，鏡頭視野平坦;

    2)目鏡帶有十字線:測定鍍層的厚度;

    3)照明系統(tǒng):對于簡易的觀測，鎢燈是足夠的。如果拍照，最好使用氙燈

或鹵素?zé)簟?/div>

    4)照相機:用于內(nèi)層拍照。

出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科

特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/5756.html 　
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