標(biāo)題：光刻、印刷等工藝樣品平整度及表面粗糙度測(cè)量?jī)x
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2015-4-2 12:15:45
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光刻、印刷等工藝樣品平整度及表面粗糙度測(cè)量?jī)x
基片平整度
基片的平整度對(duì)安置掩模、光刻、印刷等工藝有直接影響。如果基片
不平整，則通過這些工藝得到的圖案會(huì)偏離原設(shè)計(jì)形狀，并且隨批量而
不同，這就是直接影響到生產(chǎn)的是一致性，這種現(xiàn)象對(duì)于精密電阻網(wǎng)絡(luò)
和各種細(xì)線工藝影響特別嚴(yán)重。
混合集成電路對(duì)基片的要求
基片在電路中的作用
在混合集成電路中，基片起著承載薄厚膜元件，互連、外貼元件和器
件以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。
在通常的混合電路中，薄厚膜阻容元件，互連導(dǎo)電帶等是直接淀積在
基片上的，而一些外貼的阻容元件，晶體管、半導(dǎo)體集成電路等，則按
照電路設(shè)計(jì)被“貼”在基片是的一定部位，從而成為混合集成電路，然
后再封裝。
在混合集成電路中，基片是直接與薄膜元件相接觸的，因此基片本身
的性質(zhì)，對(duì)混合集成電路的性能，特別是可靠性和生產(chǎn)中可重復(fù)性等關(guān)
系非常密切，在混合集成電路生產(chǎn)中，基片通常是外購(gòu)的，對(duì)于混合集
合電路的設(shè)計(jì)者和制造者來說，關(guān)鍵在于怎樣選擇、正確應(yīng)用和充分發(fā)
揮基片材料的特性，使得制造出的電路既穩(wěn)定可靠，又成本便宜。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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