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正文:
摩爾定容熱容的數(shù)值取決于氣孔率-材料
顯微鏡
無機(jī)功能材料熱物理性能的理論基礎(chǔ)
無機(jī)功能材料的熱物理性能,如熔點(diǎn)、比熱容、導(dǎo)溫系數(shù)、導(dǎo)
熱系數(shù)、熱膨脹系數(shù)等,不僅對(duì)它們的制備有重要意義,而且直接
影響到它們?cè)诠こ躺系膽?yīng)用。因而,對(duì)無機(jī)功能材料熱物理性能的
理論基礎(chǔ)及它們的關(guān)系進(jìn)行分析,既可優(yōu)化和調(diào)控其在制備過程中
的工藝參數(shù),又可更好地發(fā)揮其在工程應(yīng)用中的作用。
熔點(diǎn)(MeltingPoint)
與
金屬和高分子功能材料相比,耐高溫是無機(jī)功能材料優(yōu)異的
特性之一。無機(jī)功能材料的耐熱性一般用高溫強(qiáng)度、抗氧化及耐燒
蝕性等因子來判斷。但要成為耐熱材料,首先其熔點(diǎn)必須高。
雖然無機(jī)功能晶態(tài)材料的摩爾熱容對(duì)結(jié)構(gòu)不敏感,但是所發(fā)表
的摩爾定容熱容的數(shù)值卻取決于氣孔率,這是由于材料的密度隨氣
孔體積的增加成正比例減小。因此,提高多孔耐火磚的溫度所需
的熱能要比提高致密耐火磚所需的熱能少得多。對(duì)于建造周期性加
熱和冷卻的爐子來說,這是隔熱材料寶貴的實(shí)用性質(zhì)之一。
無機(jī)功能晶體的體積一般隨著溫度的增加而增大,并且晶體
趨于變得更加對(duì)稱。體積隨著溫度的增加,主要取決于原子圍繞一
平均位置振動(dòng)時(shí)振幅的加大,由于原子之間的斥力隨著原子間距的
變化比引力的變化更快,因而最小能谷是非對(duì)稱的;隨著點(diǎn)陣能的
增加,在平衡能量位置之間的非簡(jiǎn)諧振動(dòng)的振幅加大,導(dǎo)致原子間
距變大,此即相應(yīng)于點(diǎn)陣的膨脹
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