標(biāo)題：封裝芯片焊接焊點(diǎn)分析工業(yè)顯微鏡廠家
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2017-6-14 1:52:24
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正文:
封裝芯片焊接焊點(diǎn)分析工業(yè)顯微鏡廠家
未封裝半導(dǎo)體芯片的安裝和連接
和有封裝的半導(dǎo)體芯片(它的接頭同時(shí)被電氣地和機(jī)械地連接
于基體上)相比，未封裝半導(dǎo)體芯片需要芯片和線連接這兩個(gè)工藝
步驟。第一步是把半導(dǎo)體芯片機(jī)械地固定于基體上，接下來的步驟
是建立電氣連接。除了機(jī)械強(qiáng)度，芯片連接處必須具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)
電性。這樣的連接才能使熱量耗散并保持芯片在一定的電位。半導(dǎo)
體安裝的一個(gè)特殊問題是所連接材料的熱膨脹系數(shù)的匹配性。
在半導(dǎo)體芯片與基體之間進(jìn)行機(jī)械固定后，再進(jìn)行半導(dǎo)體芯片
和電路間的電氣連接。
在線的連接中，細(xì)線與連接觸點(diǎn)可以采用下列一種方法進(jìn)行焊
接：熱音速焊接；超聲波焊接；熱壓焊接。
由于芯片—線技術(shù)是微系統(tǒng)技術(shù)中的重要工藝，其細(xì)節(jié)將在第
9章中再詳細(xì)介紹。芯片和線技術(shù)是相關(guān)的，同時(shí)，用于大批量生
產(chǎn)的芯片和線技術(shù)已經(jīng)開發(fā)出來。在大批量生產(chǎn)中，元件的安裝和
連接可以在一個(gè)工步中完成。這些同時(shí)連接的過程是：旋轉(zhuǎn)—芯片
—連接； 自動(dòng)帶連接(TAB)；各向同性粘接；各向異性粘接。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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