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正文:
單晶體被加工成有著平整的或大半徑表面的小塊
晶體研磨
通常,單晶體被加工成有著平整的或大半徑表面的小塊。拋光時(shí),
這種小尺寸工件需要使用與研磨速率匹配的支撐架來擴(kuò)展模盤尺寸,以
使晶體在研磨過程中穩(wěn)定(注:研磨速率取決于晶軸的方向)。
與緊密排布的鏡盤相反,晶體鏡盤排布得較稀疏。在加工摻雜材料
時(shí),支撐架可用不那么貴的未摻雜的存貨。
填蠟時(shí),激光棒端面穩(wěn)固直立在支撐架上.冷卻后進(jìn)行共面研磨,
拋光整個(gè)面,使之與另一個(gè)端面平行。參考面可以有一定曲率,棒芯也
可以呈一定角度。當(dāng)然.鏡盤也可放置多個(gè)工件進(jìn)行加工。
工件進(jìn)行加工。
無論如何,拋光模溝槽應(yīng)該小于元件尺寸。毛玻璃一般用于加丁-
硬度較大的材料;錫、鉛或聚酯薄膜一般用于加工較軟的材料;金剛石
、氧化鋁、硅膠是標(biāo)準(zhǔn)的磨料。
使用 一或手工方法已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)晶體研磨。假設(shè)邊緣效應(yīng)是可
控的,MRF@可證明是有用的。
光滑倒角是避免劃傷的主要因素;小口徑、多次加工以及高功率相
干光可以滿足加工高質(zhì)量表面的要求。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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