標題：掃描式電子顯微鏡觀察試片金屬結構-金相儀器常識
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-3-30 15:18:09
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正文:
固態(tài)Mg與固態(tài)Ni進行界面反應與在
介金屬Mg2Ni中主要擴散元素的探討，然后進一步計算Mg-Ni界面反應動力學資料。
此實驗主要是利用Mg片與Ni片組成擴散偶，再將此擴散偶分別在
400、430、450 和 480℃下進行 10 到 75 小時的熱處理，熱處理完的試片經(jīng)
金相處理后，在以掃描式電子顯微鏡觀察界面處的介金屬生長情形，接著
透過電子微探儀去做組成的鑒定。為了更精確判斷介金屬生成種類，
將反應過的擴散偶沿界面拆開，以Ni片端去做X光繞射分析。由實驗結果顯示在
界面處只可以觀察到Mg2Ni相的存在，且此介金屬生長厚度對反應時間的二分之ㄧ次方呈線性關系，
故Mg2Ni生長行為擴散控制。
另一部份為探討在Mg-Ni擴散偶中，于400-480℃下界面反應生成Mg2Ni
相的主要擴散元素，根據(jù)電子顯微鏡觀察反應后的試片結果顯示，Mg為介
金屬相中的主要擴散元素，此實驗結果與文獻中Mg-Ni在 225℃之界面反應
的主要擴散元素不同，我們推測因溫度上的差異造成介金屬中的主要擴散
元素改變的現(xiàn)象，但我們實驗結果并無法支持此推論，仍需更多的實驗數(shù)
據(jù)來證實
研究 Mg-Ni 二元系統(tǒng)，探討其界面反應與主要擴散元
素，進而求得動力學數(shù)據(jù)，所以實驗將方為兩部份進行，
固態(tài)鎂與固態(tài)鎳之反應
Mg-Ni 二元系統(tǒng)的固/固與液/固都曾有人研究過，
在固/固界面反應之溫度為 225℃[HON]，液/固界面反應之溫度為 660℃與
680℃[TSA]，但其動力學資料尚嫌不足，所以本實驗將在上述實驗之溫度
條件的區(qū)間探討 Mg-Ni 的界面反應，了解界面處介金屬的生長情形。實驗
將采用固態(tài)擴散偶的方式進行，在不同的反應溫度與時間下做熱處理，反
應后將以掃描式電子顯微鏡( SEM )觀察界面反應情形，再以 X-光繞射儀
( XRD )與電子微探儀( EPMA )分析界面生成物的種類與組成。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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