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正文:
硅片工藝加工適合使用(80倍至400倍)垂直照明
顯微鏡目檢
工藝控制技術(shù)保存記錄對所采用的工藝流程,花費(fèi)的時(shí)間、溫度、
流速,每道工序所進(jìn)行的測試和測試結(jié)果應(yīng)作精確的記錄,這是至
關(guān)重要的。目檢有關(guān)硅片加工情況的大量信息可通過目檢來獲得,
但常需要在顯微鏡下進(jìn)行。雖然有時(shí)也使用較簡單的光學(xué)手段,但
高倍(80倍至400倍)垂直照明顯微鏡最適合于大部分目檢工作。在
加工硅片前,若發(fā)現(xiàn)有可能引起成品率過多損失的切片痕跡、凹坑
、劃痕或其它表面缺陷的硅片應(yīng)予廢棄。應(yīng)觀察表面狀況、腐蝕是
否過量或不足、掩模對準(zhǔn)情況、有無臟物和塵埃、氧化層厚度的變
化、結(jié)的均勻性、
金屬層中的缺陷、傷痕及其它內(nèi)容,以保證工藝
控制是正常的,且所檢查的硅片是合格的。在揭示潛在缺陷方面,
耳檢有時(shí)往往比電學(xué)
測量更靈敏。投料用的拋光硅片應(yīng)在
熒光或自
熾燈下仔細(xì)檢查是否有缺陷。當(dāng)硅片與光源成一角度并緩慢旋轉(zhuǎn)時(shí)
,反射光可徐徐掃遍整個表面,予是就可發(fā)現(xiàn)細(xì)微的缺陷。小于0
.2微米深的細(xì)微劃痕最好用白熾燈來觀察,而凹坑和波紋最好在
熒光燈下觀察。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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