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正文:
涂層陶瓷混合技術(shù)-熱敏感元件的激光焊接
混合技術(shù)
把那些用不同技術(shù)制造的元件混合集成在一起,可以采用連接
技術(shù)裝配到系統(tǒng)中。
絲網(wǎng)印刷(厚薄膜技術(shù))
絲網(wǎng)印刷是混合技術(shù)的重要組成部分。通過(guò)絲網(wǎng)印刷過(guò)程及接
下來(lái)的熔合可把這一涂層帶到陶瓷支撐體上。絲網(wǎng)印刷技術(shù)是一個(gè)
非常古老的技術(shù),尤其應(yīng)用在裝飾上?墒,裝飾性絲網(wǎng)印刷的尺
寸遠(yuǎn)大于微電子學(xué)中所要求的。在這一過(guò)程中,典型使用的材料為
A120,陶瓷基體和各種絲網(wǎng)印刷膏劑。對(duì)于電子電路要求的厚度為
1—80μm的涂層,必須重復(fù)使用涂層厚度為50/zm的制造技術(shù)
來(lái)生成。
在絲網(wǎng)印刷過(guò)程中,黏性材料(膏劑)被壓到一個(gè)已有圖案的絲
網(wǎng)上并且通過(guò)一個(gè)橡膠刷(醫(yī)生的刀片)壓過(guò)網(wǎng)格。這樣片狀的圖形
就通過(guò)膏狀物質(zhì)復(fù)制到了基體上。
在生產(chǎn)薄膜電路中,基本的加工步驟是烘烤。烘烤可以使涂層
的電子性能被確定。在這一生產(chǎn)中,主要是用連續(xù)爐以滿(mǎn)足大量生
產(chǎn)的要求。由于絲網(wǎng)印刷在微系統(tǒng)技術(shù)中也起著重要作用, 電
路的布置和焊接
在混合技術(shù)中,表面安裝(SMD)是當(dāng)代最先進(jìn)的技術(shù)?墒,
自動(dòng)化機(jī)械對(duì)小批量生產(chǎn)是非常昂貴的。從原理上講,用鑷子處理
芯片是可能的。可是小尺寸的芯片會(huì)使這一工作變得既費(fèi)力成本又
高。用于連接SMD元件到電路板的兩個(gè)基本過(guò)程是:用于一般應(yīng)用
的可拆式焊接;最近引入的應(yīng)用于熱敏感元件的激光焊接。
不是每一項(xiàng)連接技術(shù)都可以同樣很好地適合于混合技術(shù)。隨著
SMD技術(shù)的發(fā)展,平均布線(xiàn)和觸點(diǎn)密度已經(jīng)有了相當(dāng)大的提高,造
成的結(jié)果是有大量的連接和非常小的觸點(diǎn)面積。在這一制造過(guò)程中
,需要從傳統(tǒng)技術(shù)轉(zhuǎn)向應(yīng)用新技術(shù)。
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北京顯微鏡百科
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