標(biāo)題：熔融溫度會稍微提高發(fā)泡試樣的彎曲模量
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2017-6-18 3:22:40
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正文:
熔融溫度會稍微提高發(fā)泡試樣的彎曲模量
1．阻燃性能． 未填充和填充Pc制備的所有矩形板都通過了5
-V阻燃標(biāo)準(zhǔn)測試。PC微孔注塑件和未發(fā)泡注塑件之間沒有顯著差異
。
2．熱性能
對未填充和填充的Pc樹脂來說，減重幅度加大時，熱導(dǎo)率都會
下降。減重25％時，熱導(dǎo)率下降26％，說明發(fā)泡提高了其隔熱性能
。但是，機(jī)筒溫度不同時未填充和填充PC的熱導(dǎo)率沒有太大的差異
。
3．流變性能
未填充PC樹脂的流變性能受注射成型工藝的影響，微孔成型時黏
度值大幅度下降。 。
與預(yù)測的增強(qiáng)材料一樣，填充PC樹脂的流變性能受注射成型工
藝的影響顯著，而微孔成型時材料的黏度平均下降12％，螺桿設(shè)計
、背壓和停留時間都會使其流變性能大幅度下降。
4．動態(tài)力學(xué)分析
與其他力學(xué)實驗類似，動態(tài)力學(xué)分析(DMA)表明微孔成型使未填
充PC的彈性模量下降了21％，而填充PC下降了19％。發(fā)泡和未發(fā)泡
時玻璃化轉(zhuǎn)變溫度幾乎都沒有變化。
5．。彎曲性能
未填充PC的彎曲模量隨減重幅度的加大而下降。減重25％時微
孔注塑件的彎曲模量比未發(fā)泡注塑件下降28％。
微孔發(fā)泡的填充Pc矩形板在減重22％時彎曲模量下降了17％。
降低熔融溫度會稍微提高發(fā)泡試樣的彎曲模量(下降7％)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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